Processorpakketyper

Den aktuelle version af siden er endnu ikke blevet gennemgået af erfarne bidragydere og kan afvige væsentligt fra den version , der blev gennemgået den 19. september 2018; checks kræver 22 redigeringer .

I mere end et halvt århundrede blev mikrochipsæt, og derefter mikroprocessorer, produceret i forskellige pakker; nogle gange med evnen til at udskifte komponenter uden lodning. For mere moderne mikroprocessorpakker, se artiklen Liste over mikroprocessorsokler .

Processorpakketyper

Efter at have fremstillet en krystal med kerner og yderligere kredsløb (for eksempel en cache ), til brug i det endelige produkt, svejses processorkrystallen ind i en pakke for at beskytte den mod ydre påvirkninger. Pakketypen vælges afhængigt af formålet med det system, som processoren vil arbejde i. Tidligere var der universelle stik til processorer fra enhver producent.

DIP

DIP ( dual inline package ) - en pakke med to rækker ledninger til lodning i huller i et printkort . Det er en rektangulær kasse med terminaler placeret på langsider. Afhængigt af sagens materiale skelnes der mellem to versioner:

• PDIP ( plastic DIP ) - har en plastikkasse ;
• CDIP ( keramisk DIP ) - har en keramisk krop.

Nogle processorer lavet i DIP-pakken:

• 4004  - 16-benet CDIP;
• Z80 , KR1858VM1 og KM1858VM1  - 40-bens DIP;
• 8080 , 8085 , KR580VM80A  - 40-pin DIP;
• Motorola 6800 / 6809 , MOS Technology 6502 / 6510  - 40-pin DIP;
• 68000  - 64-pin DIP;
• 8086 , 8088  - 40-pin DIP.

QFP

QFP ( quad flat package ) er en flad pakke med fire rækker af overflademonteringsledninger . Det er en firkantet/rektangulær kasse med terminaler placeret i enderne. Afhængigt af sagens materiale skelnes der mellem to versioner:

• PQFP ( plastik QFP ) - har en plastikkasse;
• CQFP ( keramisk QFP ) - har en keramisk sag;

Der er også andre muligheder: TQFP (Thin QFP) - med lav pakkehøjde, LQFP (Low-profile QFP) og mange andre.

Nogle processorer lavet i QFP-pakken:

• T36VM1  - 64-benet PQFP (såkaldt "Isabella");
• Am188ES  - 100-ben TQFP;
• NG80386SX  - 100-benet PQFP;
• Cx486SLC  - 100-benet CQFP;
• PowerPC 601  - 304-bens TQFP.

LCC

LCC ( Leadless chip carrier ) er en lavprofil firkantet keramisk pakke med puder placeret på bunden; kun beregnet til overflademontering .

Nogle processorer lavet i LCC-pakken:

• R80186 - 68-benet LCC;
• R80286 - 68-benet LCC;
• SAB80188R - 68-benet LCC.

PLCC/CLCC

PLCC ( plastic leaded chip carrier ) og CLCC ( ceramic leaded chip carrier ) er en firkantet pakke med ledninger placeret i kanterne.

Nogle processorer lavet i PLCC-pakken:

• M68k  - 68-benet PLCC;
• N80C186  - 68-benet PLCC;
• CS80C286  - 68-benet PLCC;
• N80286  - 68-benet PLCC.

Forkortelsen LCC bruges til at betegne udtrykket blyfri chipbærer , derfor er det, for at undgå forvirring, i dette tilfælde nødvendigt at kalde forkortelserne PLCC og CLCC fuldt ud, uden forkortelser.

PGA

PGA ( pin grid array ) - en pakke med en pin matrix. Det er en firkantet eller rektangulær sag med stifter placeret i bunden. PÅ

Afhængigt af sagens materiale er der tre muligheder for udførelse:

• PPGA ( plastik PGA ) - har en plastikkasse;
• CPGA ( keramisk PGA ) - har en keramisk krop;
• OPGA ( organisk PGA ) - har et etui lavet af organisk materiale.

Der er følgende modifikationer af PGA-pakken:

• FCPGA ( flip-chip PGA ) - i dette tilfælde er en åben processorchip placeret på toppen af ​​kabinettet;
• FCPGA2 ( flip-chip PGA 2 ) - adskiller sig fra FCPGA i nærværelse af en varmespreder, der dækker processorchippen.
• μFCPGA ( micro flip-chip PGA ) er en kompakt version af FCPGA-pakken.
• μPGA ( micro PGA ) er en kompakt version af FCPGA2-pakken.

Forkortelsen SPGA (Staggered PGA) bruges nogle gange til at betegne pakker med forskudte stifter.

Nogle processorer lavet i PGA-pakken:

• 80386DX  - 132-benet CPGA;
• 80486DX , 80486SX  - 168-benet CPGA;
• Pentium  - 296-pin CPGA, 321-pin CPGA eller PPGA;
• Pentium Pro  - 387-ben SPGA;
• Pentium MMX , K6 , 6x86  - 321-pin CPGA eller PPGA;
• Celeron  - 370-benet CPGA, PPGA, FCPGA eller FCPGA2, 478-benet µPGA;
• Pentium III  - 370-ben FCPGA eller FCPGA2;
• Pentium 4  - 423-benet FC-PGA2, 478-benet FC-PGA2; [en]
• Athlon  - 462-bens keramisk eller organisk FCPGA;
• Duron  - 462-bly keramisk eller organisk FCPGA;
• Sempron  - 462-benet FCPGA, 754-benet FCPGA2, 939-benet FCPGA2, 940-benet FCPGA2;
• Athlon 64  - 754-benet FCPGA2, 939-benet FCPGA2, 940-benet FCPGA2;
• Opteron  - 940-pin FCPGA2, 1207-pin FCPGA2.

AMD bruger i øjeblikket desktop bundkort.

LGA

LGA ( land grid array ) - er en modificeret PGA-pakke, hvor stifterne udskiftes med stifter i form af kontaktpuder. Den kan installeres i en speciel fatning med fjederkontakter eller monteres på et printkort. I øjeblikket bruges desktop bundkort hovedsageligt af Intel, mens AMD bruger det til deres high-end desktop Threadripper og server EPYC'er. Afhængigt af sagens materiale er der tre muligheder for udførelse:

• CLGA ( keramisk LGA ) - har en keramisk sag;
• PLGA ( plastik LGA ) - har en plastikkasse;
• OLGA ( organisk LGA ) - har et etui lavet af organisk materiale;

Der er en kompakt version af OLGA-pakken med en varmespreder, betegnet FCLGA4 .

Nogle processorer lavet i LGA-pakken:

• UltraSPARC II  - 787-benet CLGA;
• Pentium II  - 528-bens PLGA (placeret på et printkort);
• Pentium III  - 495-pin OLGA (placeret på PCB), 570-pin OLGA (placeret på PCB).
• Pentium 4 , Pentium D , Core 2 Duo  - 775-bens FCLGA4.
• Opteron til Socket F og Socket G34

BGA

BGA ( ball grid array ) - er en PGA-pakke, hvor stiftledningerne udskiftes med loddekugleledninger. Designet til overflademontering. Mest almindeligt anvendt i mobile processorer, chipsæt og moderne GPU'er.

Fra 201? d. alle processorer installeret i bærbare computere er ikke-aftagelige (loddet, BGA) .

Følgende BGA-pakkemuligheder er tilgængelige:

• FCBGA ( flip-chip BGA ) - i dette tilfælde er en åben processorchip placeret på toppen af ​​sagen, lavet af organisk materiale;
  • HFCBGA ( højtydende FC-BGA ), med forbedret varmeudveksling mellem processoren og miljøet [2] ;
• μBGA ( micro BGA ) og μFCBGA ( micro flip-chip BGA ) - kompakte pakkemuligheder;
• HSBGA.

Nogle processorer lavet i BGA-pakke:

• Mobile Pentium II - 615-bens BGA;
• Mobile Pentium III - 495-benet BGA, 495-benet μBGA, 479-benet μFCBGA;
• Baikal-T1 - 576-bens HFCBGA.

Processormoduler

Processormoduler er en trykt kredsløbsenhed af en samlet størrelse med en processor og hjælpeelementer placeret i den (normalt cachehukommelse ), installeret i en slot .

Der er flere typer processormoduler:

• SECC ( single edge contact cartridge ) er en helt lukket patron med en køleplade, der giver termisk kontakt mellem modulhuset og processoren.
• SECC2 ( single edge contact patron ) er et modul uden køleplade.
• SEPP ( single edge processor package ) er en fuldstændig åben printet kredsløb.
• MMC ( mobilmodulstik ) er et processormodul med åben chip designet til mobile computere.

Nogle processorer lavet i modulært design:

• Pentium II  - 242-benet SECC, 242-benet SECC2;
• Pentium III  - 242-ben SECC2;
• Celeron  - 242-pin SEPP;
• Xeon  - 330-ben SECC;
• Mobil Pentium II  - MMC;
• Athlon  - 242-ben SECC;
• Itanium  - PAC418 og PAC611.

Se også

• PC processor stik
• Chippakketyper

Noter

1. ↑ Intel. Intel® Pentium® 4-processor på 0,13 mikron procesdatablad (februar 2004). Hentet 30. juli 2015. Arkiveret fra originalen 20. april 2021. (ubestemt)
2. ↑ G. Pascariu, P. Gronin, D. Crowley. Næste generation af elektronikemballage ved hjælp af Flip Chip-  teknologi . Advanced Packaging (2003). Hentet 22. juli 2018. Arkiveret fra originalen 23. juli 2018.

Links

•  Beskrivelse af Intel-processorpatroner
• Processor  pakker
• mikroarkitektur
• Chipsæt

Digitale processorteknologier
Arkitektur	Harvard Von Neumann TTA
Instruktionssæt arkitektur	ASIP KANT REJSER EPISK CISC DIVERSE NISC URISC RISC VLIW ZISC
maskinord	8 bit 16 bit 32 bit 64 bit 128 bit 256 bit 512 bit
Parallelisme	Transportør Transportør Ekstraordinær udførelse Registrer omdøbning Spekulativ henrettelse overgangsforudsigelse Forudhentning af kode Niveauer Bit instruktioner Superskalar Data opgaver vandløb Multithreading Supertrådning Samtidig multithreading hyperthreading Hardware virtualisering Flynn klassifikation SISD SIMD MISD MIMD
Implementeringer	DSP GPU SoC PPU Vektor matrix Matematisk coprocessor Mikroprocessor mikrocontroller tromle processor netværk neurale Vision Processor Google Tensor-processor TrueNorth
Komponenter	tøndeskifter FPU BSB MMU TLB Kontrolenhed ALU Demultiplekser Multiplekser Mikrokode Ur frekvens Ramme Cache Processor cache Registre register fil register vindue Flagregister indeksregister Kommandotæller Batteri
Strømstyring	APM ACPI Urport Drossel Dynamisk spændingsændring

Mikrocontrollere
Arkitektur	8-bit MCS-51 MCS-48 PIC AVR Z8 H8 COP8 68HC08 68HC11 16-bit MSP430 MCS-96 MCS-296 PIC24 MAXQ Nios 68HC12 68HC16 CR16/C 32-bit RISC-V ARM MIPS AVR32 PIC32 683XX M32R superh Nios II Am29.000 LatticeMico32 MPC5xx PowerQUICC Parallax propel
Producenter	Analoge enheder Atmel Silabs Freescale Fujitsu Holtek Hynix Infineon Intel Mikrochip Maxim Nuvoton NXP Semiconductors Parallaxe Renesas STMicroelectronics Texas Instruments Toshiba Ubicom Zilog Cypres Integral Milandr
Komponenter	Tilmeld CPU SRAM EEPROM Glimtvis erindring Kvarts resonator Krystal oscillator RC generator Ramme
Periferi	Timer ADC DAC komparator PWM controller Tæller LCD temperatur måler Watchdog timer
Grænseflader	KAN UART USB SPI I²C ethernet 1 ledning
OS	FreeRTOS μClinux BeRTOS ChibiOS/RT eCos RTEMS Unison MicroC/OS-II Nucleus Contiki
Programmering	JTAG C2 programmør MPLAB AVR Studio MCStudio

Halvlederpakketyper
Dobbelt udgang	DO-204 DO-213/MELF DO-214/SMA/SMB/SMC SOD
Tre-benet	SOT/TSOT TIL-3 TIL-5 TIL-18 TIL-66 TIL-92 TIL-126 TIL-220 TO-263/D2PAK
Konklusioner i én række	SIP/SIL
Konklusioner i to rækker	DFN DIP / DIL Flat Pack SO/SOIC SOP / SSOP TSOP / TSOP Zip
Udtag på fire sider	LCC PLCC QFN QFP QUIP / QUIL
Matrix stifter	BGA eWLB LGA PGA
Teknologi	COB COF COG CSP flip chip PoP QP UICC WL-CSP / WLP
se også	Elektronik emballage Kapslingsstørrelsestyper IC emballage Chippakketyper Processorpakketyper