SOIC

SOIC ( Small-Outline Integrated Circuit ) er en type chippakke designet til overflademontering . Den har form som et rektangel med to rækker af ledninger på langsiderne. Chips i SOIC-pakken fylder 30-50 % mindre PCB-areal end deres modstykker i DIP-pakken[ afklare ] og er også typisk 70% tyndere. Som regel er pin-nummereringen af ​​identiske mikrokredsløb i DIP- og SOIC-pakker den samme. Ud over forkortelsen SOIC kan bogstaverne SO og antallet af stifter bruges til at betegne denne pakketype. For eksempel kan en 14-bens TTL -logic 7400 chippakke omtales som SOIC-14 eller SO-14.

Sådanne sager kan også have forskellige bredder. Der er tre mest almindelige størrelser 150, 208 og 300 tusindedele af en tomme. Benævnes normalt SOxx-150, SOxx-208 og SOxx-300, eller skriv SOIC-xx og angiv hvilken tegning det svarer til:

• SOxx-150 er i overensstemmelse med JEDEC-tegning MS-012;
• SOxx-208 er i overensstemmelse med EIAJ-tegning EDR-7320;
• SOxx-300 er i overensstemmelse med JEDEC-tegning MS-013.

Klassifikation

• SOP (Small Outline Package) - svarende til SOIC er afstanden mellem stifterne 1,27 mm;
• HSOP (Heat Sink Small Outline Package) - etui med en køleplade;
• SOJ (Small Outline J-leaded) - en sag, hvis ledninger er bøjet under mikrokredsløbet i form af bogstavet J;
• SSOP (Shrink Small Outline Package, "komprimeret" lille pakke) - en reduceret type pakke, hvor ledningernes afstand og tykkelse som regel reduceres med det halve;
• TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) er en mindre version af SSOP.

Links

• Small Outline Integrated Circuit (SOIC) -pakke , NXP, AN2409, 2014 
• www.chipdip.ru/info/soic-package-import-integrated-circuits
• https://www.ruselectronic.com/tipy-korpusov-mikroskhem/