HiSilicon Technologies

Den aktuelle version af siden er endnu ikke blevet gennemgået af erfarne bidragydere og kan afvige væsentligt fra den version , der blev gennemgået den 26. maj 2019; checks kræver 20 redigeringer .
HiSilicon
Technologies
Co.
Type Privat virksomhed
Grundlag 2004
Beliggenhed  Kina :Shenzhen,Guangdong
Nøgletal Teresa He ( CEO ) [1]
Ai Wei ( VP ) [2]
Jerry Su (chefarkitekt og seniordirektør for mobile processorer) [3]
Industri Telekommunikation , mikroelektronik
Produkter K3 ( SoC ARM ), videotelefoner , DVB- og IPTV - enheder, kommunikationschipsæt
omsætning 400 millioner dollars [ 4]
Driftsresultat $ 710 millioner (2011) [1]
Antal medarbejdere mere end 1400 [4] [5]
Moderselskab Huawei
Internet side HiSilicon.com
 Mediefiler på Wikimedia Commons

HiSilicon Technologies Co., Ltd ( kinesisk:海思 半导体有限公司, Pinyin  : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) er et kinesisk fabriksløst halvlederfirma [6] , en division af Huawei . Forretningen er baseret på skabelsen af ​​mikrokredsløb til forbrugerelektronik, kommunikation og optiske enheder.

Firmaets motto: "Det rigtige silicium til din næste STORE idé!" [7] .

Historie

Det blev grundlagt i oktober 2004 fra en afdeling af giganten Huawei [8] , som har udviklet og fremstillet integrerede kredsløb siden 1991 .

Aktiviteter

HiSilicon Technologies er repræsenteret på tre hovedområder [5] :

HiSilicon Technologies har hovedkvarter i Shenzhen ( Guangdong , Kina ). HiSilicon åbnede afdelinger i Beijing , Shanghai , Silicon Valley ( USA ) og Sverige [8] .

Virksomheden ejer intellektuel ejendom for mere end 100 typer halvlederchips og ejer mere end 500 patenter [8] .

Virksomheden har til hensigt at overgå til en ny procesteknologi (28-nm) i produktionen af ​​processorer inden udgangen af ​​2012 [15] .

Chips til HiSilicon er fremstillet af den taiwanske kontraktproducent TSMC . [16]

Produkter

Smartphone-processorer

HiSilicon K3 er en familie af mobile systemer på en chip (SoC) fra HiSilicon. Inkluderer applikationsprocessorer baseret på ARM-arkitekturen . Fra K3V2-versionen er den placeret som en platform for avancerede smartphones og tablet-computere fra Huawei. HiSilicon udvikler systemer-på-en-chip baseret på arkitekturen og kernerne i ARM Holdings. Chipsene bruges i telefoner og tablets af moderselskabet Huawei og andre virksomheder.

K3V1 [17] K3V2

Det første velkendte HiSilicon-produkt var K3V2-chippen brugt i Huawei Ascend D Quad XL (U9510) [18] [19] telefoner og MediaPad 10 FHD7 tablets. Baseret på ARM Cortex-A9 MPCore- platformen , fremstillet ved hjælp af en 40nm-proces og indeholdende en 16-kernet Vivante GC4000 GPU. [20] [21] [22] Understøtter LPDDR2-1066 hukommelse, men bruges i praksis sammen med LPDDR-900 for at reducere strømforbruget.

Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
K3V2 (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB instruktioner + 32 KB data, L2: 1 MB fire 1.4 Vivante GC4000 240 MHz

(15,3 GFlops)

LPDDR2 64-bit dobbeltkanal 7,2 (op til 8,5) Ikke Ikke Ikke Ikke 1. kvartal 2012 Liste Huawei MediaPad 10 FHD , Huawei Ascend D2 (U9510), Huawei Honor 2 (U9508), Huawei Ascend P6 , Huawei Ascend P6S , Huawei Ascend P2 , Huawei Ascend Mate , Lenovo A376 , STREAM X (GSL07S) )
K3V2E

Opdateret version af K3V2 med Intel-modemunderstøttelse. Understøtter LPDDR2-1066 hukommelse, men bruges i praksis sammen med LPDDR-900 for at reducere strømforbruget.

Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
K3V2E (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB instruktioner + 32 KB data, L2: 1 MB fire 1.5 Vivante GC4000 240 MHz

(15,3 GFlops)

LPDDR2 64-bit dobbeltkanal 7,2 (op til 8,5) Ikke Ikke Ikke Ikke 2013 Liste Huawei Honor 3
Kirin 620

Understøtter USB 2.0 / 13MP / 1080p videokodning

Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
Kirin 620 (Hi6220) [23] 28 nm ARMv8-A Cortex-A53 8 [24] 1.2 Mali-450 MP4 500MHz (32GFlops) LPDDR3 (800 MHz) 32-bit enkeltkanal 6.4 Ikke Dual SIM LTE Cat.4 (150 Mbps) Ikke Ikke 1. kvartal 2015 Liste Huawei P8 Lite , Honor 4X , Honor 4C , Huawei G Play Mini , Honor Holly 3 , Y6ll, 96Boards HiKey
Kirin 650, 655, 658, 659
Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
Kirin 650 (Hi6250) 16nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2,0 (4xA53) 1,7 (4xA53) Mali-T830 MP2 900 MHz

(40,8 GFlops)

LPDDR3 (933 MHz) 64-bit dual-channel (2x32-bit) [25] A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.6 (300 Mbps) 802.11b/g/n Bluetooth v4.1 Q2 2016 Liste Huawei P9 Lite
Kirin 655 2,12 (4xA53) 1,7 (4xA53) Q4 2016 Liste Huawei Mate9 Lite ,
Huawei Honor 6X ,
P8 Lite (2017),
Honor 8 Lite
Kirin 658 2,35 (4xA53) 1,7 (4xA53) 802.11 b/g/Ingen Q2 2017 Liste P10 Lite
Kirin 659 2,36 (4xA53) 1,7 (4xA53) 802.11b/g/n Bluetooth v4.2 3. kvartal 2017 Liste Nova 2,
Nova 2 Plus,
Nova 2i,
Nova 3e,
Maimang 6,
Honor 7X (2017) - Indien,
P20 Lite,
Honor 9 Lite,
Huawei P Smart,
Huawei MediaPad M5 lite,
Huawei MediaPad T5
Kirin 710
Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
Kirin 710 (Hi6260) TSMC 12nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53 		4+4 2,2 (A73)

1,7(A53)

Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3 LPDDR4 32 bit A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mbps) 802.11b/g/n Bluetooth v4.2 3. kvartal 2018 Liste Huawei Nova 3i, Honor 10 Lite, Huawei P Smart+, Huawei P Smart 2019, Huawei Mate 20 Lite, Honor 8X, Huawei Y9 (2019), Huawei P30 Lite，Huawei Y9 Prime 2019,Huawei Y9s,Huawei Mate 20 Lite,Huawei P30 Lite, Honor 20i
Kirin 710F [26] Liste Honor 9X, Huawei P40 lite E, Huawei Y8p
Kirin 710A SMIC 14nm FinFET [27] 2,0(A73)

1,7(A53)

Liste Honor Play 4T, Huawei P smart 2021
Kirin 810 og 820

Neuroprocessor baseret på DaVinci-tensorkernen. Kirin 820 understøtter 5G NSA og SA-forbindelse.

Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde, GB/s Kommunikationsstandard Trådløst internet Bluetooth
Kirin 810 (Hi6280) 7nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		2+6 2,27 (2xA76)
1,9 (6xA55) 		Mali-G52 MP6 820 MHz LPDDR4X (2133 MHz) 64-bit (16-bit quad-channel) 31,78 A-GPS, GLONASS, BDS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mbps) 802.11 b/g/Ingen Bluetooth v5.0 Q2 2019 Liste
  • Huawei Nova 5
  • Huawei Honor 9x
  • Huawei Honor 9x Pro
  • Huawei Mate 30 Lite
  • Huawei P40 Lite
  • Huawei Nova 7i
  • Huawei nova 6 SE
  • Huawei P smart Pro 2019
  • Huawei nova 5z
  • Huawei nova 5i Pro
  • Huawei Honor 20S
  • Huawei MatePad 10.4
Kirin 820 5G (1+3)+4 2,36(1xA76H)
2,22(3xA76L)
1,84(4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (kun under 6 GHz; NSA & SA) 1. kvartal 2020 Liste Honor 30S
Honor X10 5G
Kirin 820E 5G 3+3
2,22 (4xA76 L)
1,84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (kun under 6 GHz; NSA & SA) 1. kvartal 2021 Liste
Kirin 910 og 910T
Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
Kirin 910 (Hi6620) 28nm HPM ARMv7 Cortex-A9 fire 1.6 Mali-450 MP4 533 MHz

(32GFlops)

LPDDR3 32-bit enkeltkanal 6.4 Ikke LTE Kat.4 Ikke Ikke H1 2014 Liste HP Slate 7 VoiceTab Ultra, Huawei MediaPad X1, [28] Huawei P6 S, [29] Huawei MediaPad M1, [30] Huawei Honor 3C 4G
Kirin 910T 1.8 700 MHz

(41,8 GFlops)

Ikke Ikke Ikke H1 2014 Liste Huawei Ascend P7
Kirin 920, 925 og 928

Kirin 920 indeholder en billed-co-processor, der fungerer med opløsninger på op til 32 megapixel.

Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
Kirin 920 28nm HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
stor.LILLE		 4+4 1,7 (A15)
1,3 (A7) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76,8 GFlops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64-bit dobbeltkanal 12.8 Ikke LTE Cat.6 (300 Mbps) Ikke Ikke H2 2014 Liste Huawei Honor 6 [31]
Kirin 925 (Hi3630) 1,8 (A15)
1,3 (A7) 		Ikke Ikke Ikke 3. kvartal 2014 Liste Huawei Ascend Mate7
Huawei Honor 6 Plus
Kirin 928 2,0 (A15)
1,3 (A7) 		Ikke Ikke Ikke Ikke Liste Huawei Honor6 Extreme Edition
Kirin 930 og 935

Understøtter SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / Dual band Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32MP ISP / 1080p videokodning

Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
Kirin 930 (Hi3635) 28nm HPC ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2,0 (A53)
1,5 (A53) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76,8 GFlops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64-bit (2x32-bit) Dobbeltkanal 12,8 GB/s Ikke Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300Mbps OP:50Mbps) Ikke Ikke 1. kvartal 2015 Liste Huawei MediaPad X2 ,
Huawei P8 ,
Huawei MediaPad M2 ,
Kirin 935 2,2 (A53)
1,5 (A53) 		680 MHz

(87GFlops)

Ikke Ikke Ikke 1. kvartal 2015 Liste Huawei P8 MAX ,
Honor 7 ,
Huawei Mate S
Kirin 950 og 955

Understøtter SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / dual ISP (42 MP) / indbygget 10-bit 4K videokodning / i5 co-processor / Tensilica Hi-Fi 4 DSP

Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
Kirin 950 (Hi3650) TSMC 16nm FinFET+ [32] ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
stor.LILLE 		4+4 2,3 (A72)
1,8 (A53) 		Mali-T880 MP4 900 MHz

(168 GFLOPS FP32 )

LPDDR4 64-bit (2x32-bit) Dobbeltkanal 25.6 Ikke Dual SIM LTE Cat.6 Ikke Ikke Q4 2015 Liste Huawei Mate 8 , Huawei Honor V8 32GB, Huawei Honor 8, Huawei Honor Magic, Huawei MediaPad M3 (BTV-W09) [33]
Kirin 955 [34] 2,5 (A72)
1,8 (A53) 		LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) Ikke Ikke Ikke Q2 2016 Liste Huawei P9 , Huawei P9 Plus, Honor Note 8, Honor V8 64GB
Kirin 960

Indeholder ARM CCI-550 interconnect, understøtter UFS 2.1-drev, eMMC 5.1, i6 billed-co-processor

Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
Kirin 960 (Hi3660) [35] TSMC 16nm FFC ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
stor.LILLE 		4+4 2,36(A73)
1,84(A53) 		Mali-G71 MP8 1037 MHz

(192 GFLOPS FP32 )

LPDDR4-1600 _ 64-bit (2x32-bit) Dobbeltkanal 28.8 Ikke Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO Ikke Ikke Q4 2016 Liste Huawei Mate 9 , Huawei Mate 9 Porsche Design, Huawei Mate 9 Pro, Huawei P10 , Huawei P10 Plus, Huawei Nova 2s, Honor 8 Pro (Honor V9), Honor 9 , Huawei MediaPad M5
Kirin 970

ARM CCI-550 interconnect, UFS 2.1-drev, i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6 billedcoprocessor. [36] Neuroprocessor med Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS. [37]

Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
stor.LILLE 		4+4 2,36(A73)
1,84(A53) 		Mali-G72 MP12 746 MHz

( 288GFLOPS FP32 )

LPDDR4X -1866 64-bit (4x16-bit) Quad-kanal 29,8 Galileo Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO Ikke Ikke Q4 2017 Liste Huawei Nova 3
Huawei P20
Huawei P20 Pro
Huawei Mate 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei Mate 10 Porsche Design
Huawei Mate RS Porsche Design
Honor V10/ Honor View 10
Honor 10
Honor Note 10
Honor Play
Kirin 980 og Kirin 985 5G/4G

Kirin 980 er den første chip baseret på 7nm FinFET procesteknologi.

ARM Mali G76-MP10-grafik, UFS 2.1-lagring, i8 billed-co-processor Dual neuroprocessor med Cambricon Technologies.

Kirin 985 5G er Hislicons anden 5G-chip baseret på 7nm FinFET-processen. ARM Mali-G77 MP8-grafik, UFS 3.0-lagring Big-Tiny Da Vinci-neuroprocessor: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde (GB/s) cellulære Trådløst internet Bluetooth
Kirin 980 TSMC 7nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2,6 (A76 H)
1,92 (A76 L)
1,8 (A55) 		Mali-G76 MP10 720 MHz

(480 GFLOPS FP32 ) [38]

LPDDR4X -2133 64-bit (4x16-bit) Quad-kanal 34.1 Galileo Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO Ikke Ikke Q4 2018 Liste Huawei Mate 20
Huawei Mate 20 Pro
Huawei Mate 20 RS Porsche Design
Huawei Mate 20 X
Honor Magic 2
Honor View 20/V20
Honor 20
Honor 20 Pro
Huawei P30
Huawei P30 Pro
Huawei Nova 5 Pro
Huawei MediaPad M6
Huawei Nova 5T
Kirin 985 5G/4G (Hi6290) (1+3)+4 2,58 (A76 H)
2,40 (A76 L)
1,84 (A55) 		Mali-G77 MP8 700 MHz Balong 5000 (kun under 6GHz; NSA & SA), 4G-version tilgængelig Ikke Ikke 2. kvartal 2020 Liste Honor 30
Honor V6
Huawei nova 7 5G
Huawei nova 7 Pro 5G
Huawei nova 8 5G
Huawei nova 8 Pro 5G
Kirin 990 4G, Kirin 990 5G og Kirin 990E 5G

Kirin 990 5G er HiSilicons første 5G-chip baseret på N7nm+ FinFET-procesteknologi. [39]

  • Grafisk kunst:
    • Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
  • Da Vinci neuroprocessorer:
    • Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • Da Vinci Lite inkluderer 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MAC'er + 4096 INT8 MAC'er), vektorenhed (1024bit INT8/FP16/FP32)
  • Da Vinci Tiny inkluderer 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MAC'er + 512 INT8 MAC'er), vektorenhed (256bit INT8/FP16/FP32) [40]
Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde, GB/s Kommunikationsstandard Trådløst internet Bluetooth
Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET (DUV) ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2,86 (A76 H)
2,09 (A76 L)
1,86 (A55) 		Mali-G76 MP16 600 MHz
(768 GFLOPS FP32 ) 		LPDDR4X -2133 64-bit (4x16-bit) Quad-kanal 34.1 Galileo Balong 765 (LTE Cat.19) Ikke Ikke Q4 2019 Liste Huawei Mate 30
Huawei Mate 30 Pro
Huawei P40 4G
Huawei Nova 6
Huawei Nova 6 5G
Honor V30
Honor Play4 Pro
Huawei MatePad Pro (WiFi/4G) (2019-2020)
Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET (EUV) 2,86 (A76 H)
2,36 (A76 L)
1,95 (A55) 		Balong 5000 (kun under 6GHz; NSA & SA) Ikke Ikke Liste Huawei Mate 30 5G
Huawei Mate 30 Pro 5G
Huawei Mate 30 RS Porche Design
Huawei P40
Huawei P40 Pro
Huawei P40 Pro+
Honor V30 Pro
Huawei MatePad Pro 5G (2020)
Honor 30 Pro
Honor 30 Pro+
Kirin 990E 5G Mali-G76 MP14 ukendt Ikke Ikke 4. kvartal 2020 Liste Huawei Mate 30E Pro 5G
Huawei Mate 40E (4G/5G)
Kirin 9000 5G/4G og Kirin 9000E

Kirin 9000 er HiSilicons første TSMC 5nm+ FinFET (EUV)-chip og den første 5nm SoC, der sælges internationalt. [41] Octa-core processoren indeholder 15,3 milliarder transistorer i en 1+3+4 kernekonfiguration: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 GHz og 3x 2,54 GHz), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 GHz) samt som en 24-core Mali-G78 GPU (22-core i tilfælde af Kirin 9000E), der understøtter Kirin Gaming+ 3.0-teknologi. [41] Den indbyggede quad-core neuroprocessor (Dual Big Core + 1 Tiny Core) er afhængig af Kirin ISP 6.0 billedprocessoren til fotobehandling. Huawei Da Vinci 2.0-arkitektur til kunstig intelligens indeholder 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny-kerner (9000E har kun 1 Lite-kerne). 8 MB cache, LPDDR5/4X-hukommelse understøttet (til Huawei Mate 40-serien fremstillet af Samsung ). Chippen fungerer i mobilnetværksbåndene 2G , 3G , 4G og 5G SA & NSA, Sub-6G og mmWave takket være Balong 5000 3. generationsmodem af sit eget design, fremstillet ved hjælp af TSMC's 7nm procesteknologi. [41] TDP er 6W.

2021-versionen af ​​Kirin 9000 4G inkluderer en Balong-modemsoftwarebegrænsning for at overholde de begrænsninger, som den amerikanske regering har pålagt Huawei inden for 5G-udstyr.

  • Understøttet:
    • Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
    • Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
  • Da Vinci arkitektur 2.0 neural coprocessor
    • Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
    • Kirin 9000: 2x Big Cores + 1x Tiny Cores
Model Procesteknologi CPU GPU Hukommelsestype satellitnavigation Trådløse forbindelser udgivelsesdato Smartphone modeller
ER EN mikroarkitektur Kerner Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Type Dæk, lidt Båndbredde, GB/s Kommunikationsstandard Trådløst internet Bluetooth
Kirin 9000E TSMC 5nm+ FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ 		(1+3)+4 3,13 (A77 H)
2,54 (A77 L)
2,05 (A55) 		Mali-G78MP22 759 MHz (192 EU'er, 1536 ALU'er) (2137,3 GFLOPS FP32 ) LPDDR4X - 2133
LPDDR5-2750		 64-bit (4x16-bit) Quad-kanal 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5) 		Galileo Balong 5000 (kun under 6GHz; NSA & SA), 4G-version tilgængelig Ikke Ikke 4. kvartal 2020 Liste Huawei Mate 40
Huawei MatePad Pro 12.6
Kirin 9000 5G/4G Mali-G78 MP24 759 MHz (192 EU'er, 1536 ALU'er) (2331,6 GFLOPS FP32 ) Ikke Ikke Liste Huawei Mate 40 Pro
Huawei Mate 40 Pro+
Huawei Mate 40 RS Porsche Design
Huawei P50 Pro
Huawei Mate X2

Trådløse chipsæt

  • Balong 310 [42]
  • Balong 520 [42]
  • Balong 700
  • Balong 710 [42] . Multi-mode (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) og højtydende kommunikationschipsæt, hvilket gør det muligt for en mobilenhed baseret på det at have avancerede kommunikationsmuligheder [43] .
  • Balong 720
  • Balong 750
  • Balong 765
  • Balong 5G01
  • Balong 5000

Chipsæt til bærbare enheder

  • Kirin A1

Serverprocessorer

  • Hej 1610
  • Hej 1612
  • Kunpeng 916 (tidligere Hi1616)
  • Kunpeng 920 (tidligere Hi1620)
  • Kunpeng 930 (tidligere Hi1630)
  • Kunpeng 950

Kunstig intelligens acceleratorer

  • Da Vinci arkitektur
  • Stig op 310
  • Stig 910

Løsninger til overvågnings- og sikkerhedssystemer [44]

STB (Set Top Box) [44]

Økonomiske resultater

Driftsresultat for virksomheden [1]

Beretningsår 2009 2010 2011
USD millioner 572 652 710

I 2011 lykkedes det virksomheden at sælge produkter til en værdi af 6,67 milliarder yuan [45] .

I 1. kvartal 2020 blev HiSilicon Kinas største smartphone SoC-leverandør og overgik Qualcomm . [46]

Interessante fakta

Ved udgangen af ​​2006, hvor personalet talte mere end 1400 personer, havde 67 % af dem en doktorgrad eller kandidatgrad [5] .

Siden oktober 2012 har HiSilicon været medlem af Linaro , en non-profit organisation dedikeret til at konsolidere og optimere software til ARM-platforme [47] .

HiSilicon har underskrevet licensaftaler for GPU-teknologi med tre store ingeniørvirksomheder, der er specialiseret i GPU'er i ARM-systemer: ARM med sine Mali 400 og 600 [48] , Imagination Technologies med PowerVR [49] og Vivante med GCxxxx [50] .

Jerry Su, administrerende direktør for mobile processorer, indrømmede, at HiSilicon Technologies "bevæger sig hurtigere" end Moores lov , det vil sige, at fordobling af antallet af transistorer i virksomhedens chips er hurtigere end udløbet af en toårig periode [51] .

Se også

Noter

  1. ↑ 1 2 3 Huawei: Starten på en ny strategi. IT Hardware / Telco. Udstyr  (engelsk) . Credit Suisse (12. maj 2012). — Huawei og HiSilicon. Udført markedsundersøgelse af Credit Suisse. Hentet: 24. november 2012.
  2. ↑ 1 2 HiSilicon Technologies Co., Ltd .: Privat virksomhedsinformation  . Bloomberg . — Information om virksomheden på Businessweeks hjemmeside. Hentet 21. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  3. ↑ HiSilicon annoncerer K3V2 Quad-core applikationsprocessor  . HiSilicon.com (26. februar 2012). HiSilicon har annonceret K3V2, en højtydende applikationsprocessor (AP) til smartphones og tablets. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  4. ↑ 1 2 Hisilicon Technologies Co.  , Ltd. asmag.com. — Oplysninger om virksomheden på ressourcen asmag. Hentet 21. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  5. ↑ 1 2 3 HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司:  Firmabeskrivelse . ARM.com. — Oplysninger om virksomheden på partnerens ressource. Dato for adgang: 3. december 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  6. ↑ Om HiSilicon  . HiSilicon.com. - Oplysninger om virksomheden på den officielle hjemmeside. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  7. ↑ Hisilicon  Home . HiSilicon.com. - Motto: "Det rigtige silicium til din næste STORE idé!". Dato for adgang: 3. december 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  8. ↑ 1 2 3 4 HiSilicon licenserer ARM-teknologi til brug i innovative 3G/4G-basestationer, netværksinfrastruktur og mobile  computerapplikationer . ARM.com (2. august 2011). — ARM annoncerede udstedelsen af ​​en licens til HiSilicon. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  9. ↑ 1 2 3 4 5 Præstationer  _ _ HiSilicon.com. - Virksomhedens resultater. Dato for adgang: 3. december 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  10. ↑ 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (kinesisk)  (utilgængeligt link) . info.secu.hc360.com (17. oktober 2006). — UDTech vil udvikle software (SDK) til Hi3510-chipsættet. Hentet 3. december 2012. Arkiveret fra originalen 4. marts 2016.
  11. ↑ HiSilicon adopterer mentorgrafik (KORRIGERER OG UDSKIFTES  ) . Bloomberg (5. august 2009). — Selskaberne underskrev en aftale om fælles aktiviteter. Hentet 21. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  12. ↑ HiSilicon anvender bredt SpringSofts verifikationsforbedring og tilpassede IC-  designløsninger . SpringSoft.com (17. marts 2010). ”SpringSofts løsninger vil sætte HiSilicon i stand til at styrke sin position i halvlederindustrien. Hentet 21. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  13. ↑ HiSilicon øger produktiviteten ved at implementere Advanced Cadence  Simulator . Cadence.com (18. juli 2011). - Advanced Cadence Simulator vil give HiSilicon mulighed for at udvikle multi-core processorer. Hentet 21. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  14. ↑ ARM lancerer Cortex-A50-serien, verdens mest energieffektive 64-bit-  processorer . ARM.com (30. oktober 2012). HiSilicon har modtaget licensaftaler for den nye generation af ARM Cortex-A50-processorer. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  15. ↑ HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-  A9 . tmcnet.com (27. februar 2012). - Et team på fem hundrede processoringeniører fra virksomhedens udviklingscenter i Shanghai deltog i udviklingen af ​​chippen. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  16. ↑ Udgivelsen af ​​Huawei Kirin 985-chippen til kraftfulde smartphones begynder i indeværende kvartal . 3DNews - Daily Digital Digest. Hentet 17. juli 2019. Arkiveret fra originalen 17. juli 2019.
  17. ↑ Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC-applikationsprocessor  . PDAdb.net (11. juni 2010). - HiSilicon K3V1 Hi3611 processor specifikationer. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  18. ↑ Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application  Processor . PDAdb.net (28. februar 2012). - HiSilicon K3V2 Hi3620 processor specifikationer. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  19. ↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Arkiveret 8. maj 2013. på ARMdevices.net
  20. ↑ Hands On med Huawei Ascend W1, Ascend D2 og Ascend Mate Arkiveret 29. juni 2019. på Anandtech
  21. ↑ Den første information om Huawei Ascend Mate - en smartphone med en 6,1" skærm . 3DNews Daily Digital Digest (21. oktober 2012). - Hybrid-smartphonen og tabletten er baseret på en 4-kernet K3V3-processor med en klokfrekvens på 1,8 GHz. Hentet 22. november 2012. Arkiveret fra originalen 26. oktober 2012.
  22. ↑ Huaweis gigantiske 6-tommer Ascend Mate-smartphone . Mail.ru (19. oktober 2012). - "Hjertet" af Ascend Mate er en quad-core K3V3-chip af sit eget design. Hentet 22. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  23. ↑ Hi6220V100 Multi-Mode Application Processor: Funktionsbeskrivelse . 96Boards' github (29. december 2014).
  24. ↑ Kirin 620 . www.hisilicon.com . Dato for adgang: 10. april 2021.
  25. ↑ HiSilicon Kirin 650 SoC - Benchmarks og  specifikationer . www.notebookcheck.net . Hentet 4. februar 2017. Arkiveret fra originalen 5. februar 2017.
  26. ↑ Mallick, Subhrojit Er Kirin 710F i Honor 9X anderledes end Kirin 710? | Digital  (engelsk) . digit.in (18. januar 2020). Hentet 2. juli 2020. Arkiveret fra originalen 20. april 2021.
  27. ↑ Huawei HiSilicons nye 14nm Kirin 710A-chip blev fremstillet af Shanghai-baserede   SMIC ? . xda-developers (13. maj 2020). Hentet: 2. juli 2020.
  28. ↑ Huawei MediaPad X1 . Enhedsspecifikationer. Hentet 14. marts 2014. Arkiveret fra originalen 23. juli 2014.
  29. ↑ Huawei P6S . Huawei. Hentet 12. juni 2014. Arkiveret fra originalen 22. juni 2014.
  30. ↑ Huawei MediaPad M1 . Enhedsspecifikationer. Hentet 14. marts 2014. Arkiveret fra originalen 29. april 2015.
  31. ↑ Huawei Honor 6 . Enhedsspecifikationer. Hentet 25. juni 2014. Arkiveret fra originalen 27. juni 2014.
  32. ↑ Huawei Ascend Mate 8/Honor 7's Kirin 940/950-processorydelse og specifikationer . Hentet 13. maj 2015. Arkiveret fra originalen 16. marts 2015.
  33. ↑ HUAWEI MediaPad M3  8.0 . Huawei-forbruger . Huawei. Hentet 18. januar 2017. Arkiveret 20. november 2016.
  34. ↑ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus . Hentet 7. april 2016. Arkiveret fra originalen 9. april 2016.
  35. ↑ Huawei annoncerer HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA . AnandTech (19. oktober 2016). Dato for adgang: 19. oktober 2016. Arkiveret fra originalen 20. oktober 2016.
  36. ↑ Frumusanu, Andrei HiSilicon Kirin 970 - Android SoC Power & Performance Overview . www.anandtech.com _ Hentet 28. januar 2019. Arkiveret fra originalen 28. januar 2019.
  37. ↑ Cutress, Ian CaMBricon, skabere af Huaweis Kirin NPU IP, Byg en stor AI-chip og PCIe-kort . www.anandtech.com _ Hentet 28. januar 2019. Arkiveret fra originalen 28. januar 2019.
  38. ↑ Hinum, Klaus (12. oktober 2018) ARM Mali-G76 MP10 . Notebook check . Hentet 3. december 2018. Arkiveret 4. december 2018.
  39. ↑ Kirin . www.hisilicon.com . Hentet 21. september 2019. Arkiveret fra originalen 2. oktober 2019.
  40. ↑ Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture (link ikke tilgængeligt) . web.archive.org (21. august 2019). Hentet 22. juli 2022. Arkiveret fra originalen 21. august 2019. 
  41. ↑ 1 2 3 Kirin 9000 . www.hisilicon.com . Hentet: 16. september 2021.
  42. ↑ 1 2 3 Produkter : Trådløs terminalchipsætløsning  . HiSilicon.com. - Chipsæt til trådløs kommunikation. Hentet 30. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  43. ↑ HiSilicon frigiver førende LTE Multi-mode  Chipset . HiSilicon.com (27. februar 2012). — HiSilicon Technologies introducerede i dag verdens første multi-mode kommunikationschipsæt, Balong 710, der understøtter 3GPP Release 9 og LTE Cat 4. Tilgået 30. november 2012. Arkiveret 9. januar 2013.
  44. ↑ 1 2 Produkter : Network Access Terminal  . HiSilicon.com. - Chipsæt til installation i sikkerhedssystemer, overvågning og STB. Hentet 30. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  45. ↑ H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业 (kinesisk) . windosi.com (4. september 2012). — I 2011 var salgsmængden af ​​produkter 6670 millioner yuan. Hentet 3. december 2012. Arkiveret fra originalen 21. august 2014.
  46. ↑ Alt sammen takket være Huaweis utrolige succes. HiSilicon på det kinesiske marked efterlod Qualcomm langt bagud // IXBT.com , 28. april 2020
  47. ↑ HiSilicon slutter sig til Linaro som  kernemedlem . Linaro.org (29. oktober 2012). — HiSilicon er medlem af Linaro. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  48. ↑ ARM signerer HiSilicon for at bruge Mali GPU-  kerner . EETimes.com (21. maj 2012). HiSilicon er blevet licenstager for ARMs Mali-400 og Mali-T658 GPU'er. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  49. ↑ HiSilicon licenserer PowerVR 6-seriens grafikkerner fra Imagination (link ikke tilgængeligt) . iXBT.com (5. maj 2012). - Licens giver en kinesisk udvikler mulighed for at bruge PowerVR-grafikkerner i deres produkter. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 1. august 2012. 
  50. ↑ HiSilicon udvider multilicensaftale med Vivante for Graphics  IP . VivanteCorp.com (15. maj 2012). — Skalerbar grafik og computerløsninger fra Vivante er nu tilgængelige i HiSilicon-produkter. Hentet 20. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.
  51. ↑ Huawei hævder quad-core chip  outguns Tegra3 . EETimes.com (26. februar 2012). — Jerry Su: "Vi overhaler Moores lov." Hentet 30. november 2012. Arkiveret fra originalen 9. januar 2013.

Links


 Huawei
Produkter
Telefoner
Tabletter
  • MatePad
bærbare computere
  • MateBook
Ure ,
hovedtelefoner ,
tv ,
skærme , …
  • Se GT 3
  • freebuds
  • Mate View
krystaller
PÅ
Servere ,
datacentre ,
grundlæggende 5G PBX'er, …
  • Huawei Atlas computerplatform
  • Datalagringssystem " OceanStor "
Biler
  • Aito M5 (Aito M5e)
  • Aito M7
Service
Online tjenester
Socialt netværk
Ledere
Underafdelinger
  • Kategori
  • Wikimedia Commons