Sokkel AM5

AM5 (LGA 1718 ) er en AMD - processorsokkel, der er fremstillet til at erstatte AM4 og designet til Ryzen 7000- processorer [1] . Afslut - 27. september 2022 [2] .

Monteringshuller til køleanlæg på AM4- og AM5-stikdåser er fuldstændig identiske, hvilket betyder, at kølesystemerne til disse stikkontakter er fuldt kompatible [3] . Det er endnu ikke klart, om AM5 bliver udstyret med en bagplade[ ukendt udtryk ] (som det er almindeligt med Intel og implementeret på TR4 ).

Vigtigste forskelle fra AM4

• version i LGA -pakke
• PCIe Gen 5- understøttelse [4]
• understøttelse af 5. generations RAM ( DDR5 SDRAM ) [4]
• AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) teknologi svarende til XMP 3.0 (bruger DDR5 RAM til automatisk at overclocke ud over JEDEC specifikationer) [5] omdøbt til AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) [6]
• Dual-chip bundkort af det ældre segment (X670 chipset ) og mangel på DDR4 hukommelsesunderstøttelse til bundkort med B650 og X670 chipsæt [7]

Rygter, forhåndsvisninger

Ifølge foreløbige data vil de nye processorer have en graduering efter behov for kølesystemer på 120 watt for luft og 170 watt for væskekølesystemer. [8] Det betyder, at det faktiske forbrug (PPT (Power Package Tracing)) vil være omkring 230 watt [9]

AMD introducerede en ny platform som en del af Computex 2022-begivenheden, som viste et ingeniørudsnit af en ny generation af ryzen-processor [10] , hvor en ingeniør-razen i et af spillene udviklede frekvensen for individuelle kerner inden for 5,5 GHz ( en slags rekord) ved hjælp af automatisk overclocking Precision Boost Overdrive (PBO) [11]

Også inden for rammerne af Computex 2022 præsenterede MSI sin præsentation af bundkortet, hvorunder den tekniske processor og dens installation, bundkortet på det nye "parrede" chipset uden køleradiatorer og anden teknisk information blev vist. Snart var videoen fra konferencen ikke længere tilgængelig for visning på grund af informationsembargoen [12]

Et billede af et demonteret dæksel ( IHS ) af en otte-kernet Ryzen 7000 ingeniørprøve er dukket op på netværket. Tilsyneladende vil fremtidige Ryzen bruge loddemetal som en termisk grænseflade , som før. Også layoutet af processorchiplets er ændret en smule [13]

Bemærk

1. ↑ Zen 4 vil blive implementeret på et 1718-bens LGA-stik . Hentet 25. januar 2022. Arkiveret fra originalen 24. februar 2022. (ubestemt)
2. ↑ Ilya Gavrichenkov. AMD introducerede $700 Ryzen 9 7950X og andre billigere Ryzen 7000s: Salget starter den 27. september . 3DNews (30. august 2022). Hentet: 10. september 2022. (Russisk)
3. ↑ 1718-bens LGA-stik og vil være bagudkompatibel med eksisterende AM4-stikkølere. . Hentet 25. januar 2022. Arkiveret fra originalen 24. februar 2022. (ubestemt)
4. ↑ 1 2 Ksenia Murasheva ASUS viste, hvad der vil være nyt i bundkort til socket AM5 og AMD Zen 4-processorer // Ferra.ru , 20. august 2022
5. ↑ AMD RAMP-profiler - analog af Intel XMP 3.0 til DDR5-overclocking . Hentet 14. april 2022. Arkiveret fra originalen 13. april 2022. (ubestemt)
6. ↑ AMD RAMP-teknologien kaldes nu AMD EXPO . Hentet 26. april 2022. Arkiveret fra originalen 25. april 2022. (ubestemt)
7. ↑ mangel på DDR4-understøttelse på AMD AM5-platformen, og X670 vil være et dual-chip sæt . Hentet 26. april 2022. Arkiveret fra originalen 25. april 2022. (ubestemt)
8. ↑ Med hensyn til TDP introduceres to yderligere gradueringer . (ubestemt)
9. ↑ Det maksimale strømforbrug for Ryzen 7000-processorer vil nærme sig Alder Lake og vil være 230 watt . (ubestemt)
10. ↑ AMD afslører Ryzen 7000-processorer på Zen 4 og ny AM5-sokkel . (ubestemt)
11. ↑ AMD. AMD på Computex 2022 . (ubestemt)
12. ↑ er siden blevet fjernet. . (ubestemt)
13. ↑ AMD's kommende Zen 4 CPU Delidded by Overclocker . (ubestemt)