Qseven

Qseven eller Q7 er en formfaktorstandard for processormoduler, der omfatter alle hovedkomponenterne i en konventionel computer og er designet til at blive installeret på applikationskort [1] . Lavt strømforbrug og varmeafledning tillader brugen af ​​processormoduler i mobile enheder, industrielle computere såvel som inden for industriel automation og transport [2] .

Formfaktormoduler har en standardiseret pladestørrelse med to muligheder: 70 mm lang og 70 mm høj eller 70 mm lang og 40 mm høj. Som standardstik anvendes et MXM -stik med en pinout uafhængig af producenten af ​​kortet [1] .

Standarden udvikles af Standardization Group for Embedded Technologies eV . Qseven er et registreret varemærke tilhørende SGeT eV. Qseven-logoet må kun bruges af produkter, der er fuldt kompatible med Qseven-standarden.

Understøttede dæk

Standarden giver moderne højhastighedsbusser til interaktion med I/O-enheder og periferiudstyr [3] :

• PCI Express ,
• USB 2.0
• USB 3.0
• HDA (High Definition Digital Audio),
• I²S (Integrated Interchip Sound),
• SATA (Seriel ATA),
• gigabit ethernet ,
• displayport ,
• tmds ,
• LVDS (Low-voltage Differential Signaling),
• LPC (Low Pin Count),
• Sikker digital I/O (SD/MMC-kort).

Specifikationer

Bærekortstik

Det anvendte stik er et 230-bens MXM2 SMT kantstik [4] , som også bruges til at forbinde PCI Express -videokort i mobile enheder. Indeholder både signallinjer til kommunikation med bærekortet og strøm. Forsyningsspændingen er 5 V. Konnektoren indeholder også en slot til tilslutning af MXM videokort . Konnektorer produceres af forskellige producenter i to versioner: 5,5 mm høje og 7,8 mm høje [3] [2] .

Processorkort

Modulet skal være kompakt i størrelsen 70 gange 70 millimeter. Version 2.0 af standarden tillader udførelse af et processormodul med en størrelse på 40 gange 70 millimeter. Modulet indsættes mekanisk i bærekortstikket og kan udskiftes med et hvilket som helst andet modul med denne formfaktor [4] .

I et modul, der måler 70 gange 70 millimeter, er der langs overkanten af ​​pladen et lag til afkøling af pladen. Varmefjernelse fra den centrale processor, chipset og RAM udføres ved hjælp af kobberlag. Varmeafledning er tilvejebragt for modeller, der forbruger op til 12 watt [4] .

Understøttede funktioner

Standardgrænsefladen understøtter dataoverførsel via forskellige systembusser. De understøttede busser og antallet af kanaler for busserne adskiller sig lidt mellem ARM - baserede processormoduler og x86 -baserede processormoduler .

Se også

• ETX er en ISA -bus-understøttet formfaktor til plug -in bundkort .
• MicroPC er en formfaktor for industrielle computere med x86 -arkitektur .
• SMARC— formfaktor for processormoduler med lavt energiforbrug.

Noter

1. ↑ 1 2 sget.org: Qseven . www.sget.org. Hentet 13. marts 2016. Arkiveret fra originalen 10. marts 2016. (ubestemt)
2. ↑ 12 Electronics Publishing House . Forlaget Elektronik. Kriterier for valg af COM-kort . www.russianelectronics.ru Hentet 13. marts 2016. Arkiveret fra originalen 23. oktober 2018. (ubestemt)
3. ↑ 1 2 SGeT eV Qseven®-specifikation . Qseven® pinout, elektromekanisk beskrivelse og implementeringsvejledninger (link ikke tilgængeligt) . Qseven version 2.0 . sget.org (20. september 2012) . Hentet 13. marts 2016. Arkiveret fra originalen 30. april 2016. (ubestemt) 
4. ↑ 1 2 3 4 Qseven (downlink) . www.seco.com. Hentet 13. marts 2016. Arkiveret fra originalen 29. marts 2016. (ubestemt) 

Links

• Officiel side for Qseven-standarden.
• Lad os tage et kig på den lille formfaktor. ISUP Journal.
• Kriterier for valg af COM-standardkort.
• Qseven®-specifikation. Qseven® pinout, elektromekanisk beskrivelse og implementeringsvejledninger.
• Qseven® Design Guide. Retningslinjer for design af Qseven® bæreplader.
• Qseven®-specifikation. Qseven kamerafunktionsstik.
• Qseven®-specifikation. Errata-ark til version 2.0.  (utilgængeligt link)